长电科技:以应用解决方案为核心的产品开发机制2023-06-28 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心关于长电新闻中心长电科技：以应用解决方案为核心的产品开发机制2023-06-28 6月28日，长电科技在2023年举办了第三届在线技术论坛，介绍了公司在高性能计算和智能终端领域面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。 长电科技成立于2023年，为更好地服务于高性能计算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户“工业和智能应用事业部”，以整体解决方案为核心的技术开发机制，为客户提供一站式、定制的包装制造、设计和测试服务。高性能计算系统一站式密封解决方案 ChatGPT和AI的应用推动了高性能计算(High-Performance Computing, HPC)系统的快速发展。高性能计算系统一站式密封解决方案 ChatGPT和AI的应用推动了高性能计算(High-Performance Computing, HPC)系统的快速发展。长电科技打造的系统级、一站式密封测试解决方案，全面覆盖计算模块、存储模块、电源模块、网络模块等HPC系统的基础设施LOL比赛下注。 对于计算模块，长电技术XDFOI™该系列工艺可提供多层极高密度布线和极窄节距凸块连接，集成多块裸片和高带宽内存（HBM）而无源设备，在优化成本的同时，实现更好的性能和可靠性。 对于存储模块，长电科技有16个堆叠3D 基于UFS的NAND存储器包装 多芯片包装等技术，可实现超薄芯片包装，助力系统小型化。 同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成包装技术“存算一体”，减少HPC系统中不必要的数据传输；同时，存储单元直接参与逻辑计算，进一步提高计算能力。 对于电源模块，长电技术具有完整的电源设备包装技术和量产经验，覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)新材料的功率设备，特别是在散热和可靠性方面，有许多专利技术。 对于网络模块，长电科技与国内外客户在CPO光电封闭产品方面进行了多年的技术合作，解决方案从手机产品扩展到数据中心的高速数据传输LOL比赛下注。智能终端多场景SiP封测解决方案 智能时代，射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙，WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体设备广泛应用于智能手机、通信基础设施、工业、智能交通等领域LOL比赛下注。例如，5G射频功率放大器加速了5G通信技术在智能手机中的应用和普及。 在上述领域，长电技术可以根据不同的终端应用场景为客户创建定制的智能终端SIP密封测试解决方案，并提供从包装协同设计、模拟、制造到测试的交钥匙服务。 长电科技拥有行业领先的SiP技术平台，具有高密度集成、高产品良率等显著优势。与单面SIP相比，长电科技在业内率先推出的双面SIP技术进一步缩短了设备面积的40%，缩短了信号传输路径，降低了材料成本LOL比赛下注。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模块的EMI性能。 长电科技副总裁、工业与智能应用事业部总经理金宇杰表示：“异构异质SiP技术随着Chiplet封测技术的突破和量产化，也加速了SoC开发领域的渗透。长电科技秉承客户产品规划、技术性能和终端应用的需求，不断推出满足先进包装技术发展和多元化应用需求的前沿解决方案，为客户创造更大的附加值LOL比赛下注。”返回